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高次元で安定したスピン性能を実現する新“レーザーミーリング”テクノロジー搭載
フェース表面をコンピュータ制御のレーザーを使用し、精密かつ正確にミーリング加工を施した｢レーザーミーリング｣を搭載｡
さらに､溝の容積を大き<した｢ジップグルーブ｣テクノロジーと、USPGAツアープロの意見に基づき開発された｢Ｓグラインドソール｣を採用することで､優れたスピン性能を実現する一方、雨､砂､ラフや打点のバラつきなど､さまざまな状況によって左右されるスピン性能を安定化させるための機能を搭載しました。